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led的发光有源层??pn结是如何制成的？哪些是常用来制造led的半导体材料？

led的实质性结构是半导体pn结。pn结就是指在一单晶中，具有相邻的p区和n区的结构，它通常在一种导电类型的晶体上以扩散、离子注入或生长的方法产生另一种导电类型的薄层来制得的。

常用来制造led半导体材料主要有申化家、磷化家、家铝申、磷申化家、铟家氮、铟家铝磷等ⅲ?ⅴ族化合物半导体材料，其它还有ⅳ族化合物半导体碳化硅，ⅱ?ⅵ族化合物---等。

外延片的生长工艺有很多流程，需要很多高菁尖设备，生长出来的外延片直接决定了 led 的波长、亮度、正向电压等主要的光电参数。外延片的生长基本原理是在一块加热至适当温度的衬底基片主要有蓝宝石、sic 碳化硅、si 硅上，气态物质 in ga al p(铟 家 铝 磷) 有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。

目前主要的外延片衬底材料有蓝宝石、碳化硅和硅。不同的衬底材料有不同的光电特性，价格差别也很大。外延片制造过程如下：

先把晶棒切片，切片需要注意晶面的结晶方向、晶片的厚度、晶面的斜度和曲度；切片后为了防止晶片边缘碎裂、防止热应力集中以及增加外延层的平坦度 需要把晶边磨圆，led芯片批发，然后还需要蚀刻(shí kè)，蚀刻的目的在于把前面机械加工所造成的损伤给去掉，蚀刻需要用到晶片研磨机；下一步需要将晶片置于炉管中施以惰性气体加热30分钟至一小时，再在空气中快速冷却，可以将所有氧杂质去除，这样晶片的电性阻值仅由载流子杂质来控制，从而稳定电阻，这一步需要使用到高温快速热处理设备；然后使用抛光机再给晶片抛光；再然后就是使用晶片清洗机来清洗晶片，led芯片厂家，用rca溶液双i氧水＋---或又氧水＋---，将前面工序所形成的污染清除，蕞后在无尘环境中严格检查晶片表面的洁净度、平坦度---符合规格要求，蕞后包装到特殊的容器中保存。